雙面電路板雜物塞孔

　在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
　　1、孔形成過程中的塞孔問題：
　　印制板加工時，對0.15-0.3mm的小孔，多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發現鉆孔時，殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因：
　　當小孔出現塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。
　　鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。